據(jù)報(bào)道，大眾集團(tuán)正在重組其電子零部件和半導(dǎo)體的采購，以確保長期供應(yīng)并避免瓶頸風(fēng)險(xiǎn)。該汽車制造商表示，現(xiàn)在將與一級供應(yīng)商密切合作，以確定其供應(yīng)鏈中使用哪些半導(dǎo)體和其他電子零件。這些將由該集團(tuán)新成立的半導(dǎo)體采購委員會（SSC）采購甚至直接采購。此前，這些零部件是由一級供應(yīng)商選擇和采購的。
大眾乘用車采購董事會成員 Dirk Gro?e-Loheide 表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的高度透明度意味著 OEM 可以更好地確定全球需求和零部件的供應(yīng)情況。“風(fēng)險(xiǎn)管理強(qiáng)調(diào)了這一點(diǎn)，未來風(fēng)險(xiǎn)管理將擴(kuò)展到單個(gè)電子零件的水平，并幫助我們及早發(fā)現(xiàn)瓶頸并避免它們，”他說?！皩τ诰哂兄匾獞?zhàn)略意義的半導(dǎo)體，甚至是集團(tuán)自身未來規(guī)劃的發(fā)展，我們都會依賴從半導(dǎo)體制造商的直接采購?！?/span>
在大流行和芯片危機(jī)之后，大眾汽車于 2022 年初成立了跨職能特別工作組，稱為“交叉運(yùn)營管理零部件和供應(yīng)安全”(COMPASS)。斯柯達(dá)汽車采購董事會成員兼 COMPASS 負(fù)責(zé)人 Karsten Schnake 表示，透明度將有助于大眾汽車在出現(xiàn)瓶頸的情況下確定并實(shí)施技術(shù)替代方案。施納克說：“另一個(gè)積極的影響是，硬件變體多樣性的減少會導(dǎo)致軟件復(fù)雜性的降低?！?/span>該 OEM 在半年財(cái)務(wù)業(yè)績中確認(rèn)，由于半導(dǎo)體供應(yīng)更加充足以及供應(yīng)鏈和物流限制的放松，預(yù)計(jì) 2023 年汽車交付量將增至 900 萬至 950 萬輛，正如之前在 3 月份預(yù)測的那樣。
近幾個(gè)月來，大眾的競爭對手也采取了類似的方法來解決半導(dǎo)體短缺問題。捷豹路虎工業(yè)運(yùn)營執(zhí)行董事 Barbara Bergmeier 告訴Automotive Logistics ，該汽車制造商已與大約十家半導(dǎo)體供應(yīng)商簽訂了直接合同。捷豹路虎的采購、工程和物流團(tuán)隊(duì)不是通過其他供應(yīng)商間接合作，而是與供應(yīng)商合作設(shè)計(jì)和規(guī)劃其車輛的產(chǎn)能。
通用汽車全球采購主管杰夫·莫里森還告訴Automotive Logistics，在他的領(lǐng)導(dǎo)下，該公司在芯片制造領(lǐng)域建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，首次與芯片制造商建立了直接產(chǎn)能和關(guān)系。通用汽車還尋求通過供應(yīng)鏈測繪和高級分析來擴(kuò)大與上游供應(yīng)商的可見性和聯(lián)系。莫里森表示，原始設(shè)備制造商和芯片供應(yīng)商之間歷來缺乏直接關(guān)系和供應(yīng)協(xié)議，這是芯片危機(jī)的眾多原因之一。因此，通用汽車簽訂了更多的直接供應(yīng)協(xié)議，從而更好地了解雙方的產(chǎn)品和工程要求。
大眾宣布，直接從芯片公司買芯片
大眾汽車在周三表示，已開始直接從包括恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌科技和瑞薩電子在內(nèi)的 10 家制造商采購其認(rèn)為全球供應(yīng)短缺的具有重要戰(zhàn)略意義的芯片。2022 年成立的大眾汽車零部件供應(yīng)工作組負(fù)責(zé)人卡斯滕·施納克 (Karsten Schnake) 表示，這家德國汽車制造商此前依賴零部件供應(yīng)商購買芯片，去年 10 月開始與芯片制造商達(dá)成直接協(xié)議，以確保供應(yīng)安全。大眾乘用車品牌采購主管德克·格羅斯-洛海德表示：“全球市場容量不足。我們必須積極行動?！?/span>
隨著電動汽車的生產(chǎn)和對日益復(fù)雜的軟件的需求，汽車行業(yè)對芯片的需求急劇增加。由于設(shè)立芯片工廠的復(fù)雜性，供應(yīng)一直緩慢。大眾汽車和法意芯片制造商意法半導(dǎo)體去年 7 月宣布計(jì)劃共同開發(fā)一種新型半導(dǎo)體，這標(biāo)志著大眾汽車首次與二三級半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接合作關(guān)系。根據(jù)之前報(bào)道，大眾汽車集團(tuán)軟件部門CARIAD與為電子應(yīng)用領(lǐng)域客戶提供服務(wù)的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體即將聯(lián)合開發(fā)汽車系統(tǒng)——片上（SoC）。
CARIAD 和 ST 正在共同開發(fā)完美定制的硬件，用于連接、能源管理和無線更新，使車輛完全由軟件定義、安全且面向未來。計(jì)劃中的合作針對大眾汽車集團(tuán)的新一代汽車，該汽車將基于統(tǒng)一且可擴(kuò)展的軟件平臺。與此同時(shí)，雙方正在商定全球領(lǐng)先的專業(yè)半導(dǎo)體代工公司之一臺積電將為意法半導(dǎo)體制造SoC晶圓。通過此舉，CARIAD 旨在提前數(shù)年確保大眾汽車集團(tuán)汽車的芯片供應(yīng)。作為其半導(dǎo)體戰(zhàn)略的一部分，CARIAD 將首次與大眾汽車集團(tuán)的二級和三級半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接關(guān)系。未來，CARIAD計(jì)劃指導(dǎo)集團(tuán)的一級供應(yīng)商僅使用與ST共同開發(fā)的SoC以及ST的標(biāo)準(zhǔn)Stellar微控制器用于CARIAD的區(qū)域架構(gòu)。
“我們即將為大眾汽車集團(tuán)推出突破性的全新合作模式。通過計(jì)劃與ST和臺積電的直接合作，我們正在積極塑造我們的整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。我們正在確保生產(chǎn)汽車所需的精確芯片，并確保未來幾年關(guān)鍵微芯片的供應(yīng)?！贝蟊娖嚰瘓F(tuán)采購董事會成員 Murat Aksel 表示?！巴ㄟ^這種方式，我們正在制定戰(zhàn)略供應(yīng)鏈管理的新標(biāo)準(zhǔn)?！?/span>
此次聯(lián)合開發(fā)對于 CARIAD 和 ST 來說尚屬首次?！半S著我們與意法半導(dǎo)體共同開發(fā)片上系統(tǒng)，我們將始終如一地追求我們的半導(dǎo)體戰(zhàn)略。我們正在設(shè)計(jì)的 SoC 將與我們的軟件進(jìn)行最佳匹配——不折不扣。通過這種方式，我們可以為集團(tuán)客戶的汽車提供最佳性能?！?CARIAD 首席執(zhí)行官 Dirk Hilgenberg 說道?！霸诖蟊娖嚨乃须娮涌刂茊卧惺褂脝我坏摹?yōu)化的架構(gòu)將為我們軟件平臺的高效開發(fā)提供巨大的推動力?！?這種效率將使所有電子控制單元 (ECU) 設(shè)備（從微控制器到 SoC）在未來能夠在通用基礎(chǔ)軟件上運(yùn)行。
新的SoC旨在通過將其高能效實(shí)時(shí)功能擴(kuò)展到面向服務(wù)的環(huán)境來補(bǔ)充ST的高性能Stellar微控制器系列。CARIAD 正在為大眾汽車集團(tuán)的汽車提供具體的目標(biāo)要求和功能，并將幫助擴(kuò)展 ST 的 32 位 Stellar 汽車微控制器的架構(gòu)。
“ST 專門設(shè)計(jì)了 Stellar 架構(gòu)，以促進(jìn)向軟件定義汽車的過渡，而 CARIAD 決定與 ST 合作以滿足大眾集團(tuán)下一代汽車的要求和功能，這凸顯了我們方法的成功，”ST 汽車和分立產(chǎn)品事業(yè)部的負(fù)責(zé)人Marco Monti說道。?！癈ARIAD 的軟件能力與意法半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)專業(yè)知識和創(chuàng)新的 Stellar 汽車架構(gòu)相結(jié)合，將使大眾汽車集團(tuán)能夠提供一流的、互聯(lián)的、軟件定義的汽車?！?CARIAD與意法半導(dǎo)體就合作要點(diǎn)達(dá)成一致。合作細(xì)節(jié)現(xiàn)在將在公司之間敲定并形成詳細(xì)協(xié)議。
CARIAD 將在其新的 AU1 處理器系列中包括基于 Stellar 聯(lián)合開發(fā)的 SoC 和標(biāo)準(zhǔn) Stellar 微控制器。其產(chǎn)品系列為汽車中的各種應(yīng)用提供了 CARIAD 的靈活擴(kuò)展，以滿足所有大眾汽車集團(tuán)品牌的需求。這些芯片專為網(wǎng)絡(luò)、動力傳動系統(tǒng)、能源管理和舒適電子領(lǐng)域的所有應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括區(qū)域控制器或大眾操作系統(tǒng) VW.OS 中的服務(wù)器?；?Stellar 的獨(dú)特屬性，整個(gè) AU1 處理器系列將足夠強(qiáng)大，可以通過無線更新輕松映射未來的功能擴(kuò)展。使用通用設(shè)備架構(gòu)將使 CARIAD 專家只需為所有電子控制單元 (ECU) 開發(fā)一種基本軟件，從而大大降低復(fù)雜性并加速開發(fā)。而且，Stellar 架構(gòu)鼓勵將眾多功能集成到各個(gè) ECU 中。這顯著減少了汽車中 ECU 的數(shù)量，從而提高了軟件公司的成本效益和可靠性。
與 ST 的合作使 CARIAD 能夠進(jìn)一步擴(kuò)展其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)知識，并在共同開發(fā)中獲得更多經(jīng)驗(yàn)?！斑@只是第一步，” CARIAD 首席技術(shù)官 Lynn Longo 說道?！拔磥恚覀冞€計(jì)劃共同開發(fā)用于復(fù)雜功能的高性能半導(dǎo)體。”
柏林一直在用數(shù)十億歐元的補(bǔ)貼來吸引世界上最大的代工芯片制造商。美國英特爾和臺灣臺積電今年宣布計(jì)劃在德國建廠。施納克表示，大眾汽車尚未與全球最大的半導(dǎo)體合約制造商臺積電建立直接供應(yīng)關(guān)系，但每隔幾周就會與他們會面一次，傳達(dá)其需求情況。施納克補(bǔ)充說，該汽車制造商還計(jì)劃減少其車輛所需的芯片種類，以簡化供應(yīng)鏈，這也將有助于簡化其軟件產(chǎn)品。
轉(zhuǎn)載自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察
原文鏈接：https://mp.weixin.qq.com/s/zm746ZFioIhi_UOiVYsWKQ
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